【邀請函】走進深交所——債券賦能硬科技，資本聚力新未來
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- 發(fā)布時間：2025-08-08 09:53
【邀請函】走進深交所——債券賦能硬科技，資本聚力新未來
【概要描述】2025年,為做好科技金融大文章,加快多層次債券市場發(fā)展完善長期資本投早、投小、投長期、投硬科技的支持政策監(jiān)管部門創(chuàng)新推出債券市場“科技板”，支持金融機構(gòu)、科技型企業(yè)、私募股權(quán)投資機構(gòu)等三類主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券，豐富科技創(chuàng)新債券的產(chǎn)品體系。
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